芯片制造的困难，在关键领域，更不用说生产了

芯片遭遇困境

芯片在现在科技发展中的主导地位是毋庸置疑的，从我们日常使用中最为普遍的手机、电脑、汽车到各种高精尖设备，任何一个都离不开芯片，可以说芯片已经成为了企业能够立足生存的根本。

在国内手机芯片领域，各大厂商的芯片基本上全是靠买来的，除了华为的麒麟系列是自行设计。但是也就是这款麒麟芯片，让美国认为威胁到了他的“霸主”地位，为了实现自已的“霸权主义”便不分青红皂白的对我国大批的科技企业进行“制裁”而受影响最大的毫无疑问就是中兴、华为。

面对如此的困境，很多人却是不以为然，认为都难不倒我们，一颗小小的芯片而已，会成为我们科技发展的“绊脚石”吗？

被“卡脖子”的关键所在

3月7微电子研究所研究员周玉梅面对媒体记者同样的问题，她指出这个问题的关键点，芯片制造的困难，主要体现在技术、资金和人才的培养上。它关乎到现在、将来国家的发展。

而作为华为创始人的任正非，对于这个问题早已经给出了一个标准化的答案，更是说出了目前国内芯片所面临困难的关键所在。任老曾表示，我们在芯片设计领域的能力是世界顶尖的，我们的芯片制造工艺也是世界一流的。但是就因为一点使得我们的芯片制造被“卡脖子”了，那就是光刻机。而目前全球最先进的光刻机基本上都是来自ASML，而在美国的限制下，国内企业根本就无法获得最为先进的光刻机，更不用说生产了。

一颗芯片的完整制造过程，需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作、成本等几个环节，而在这几个环节当中，最为困难的就是晶片制作，这其中涉及光刻、蚀刻的过程，而在光刻环节，是限制我国芯片制造产业发展的最大障碍。

不可否认的是，我们国内的半导体企业起步晚，技术较为落后，而在早期为了能够快速提升世界知名度，国内企业将半导体发展的重心都放在了芯片设计等这种被称为“轻资产”的领域，但是对芯片制造等领域重视度不够。也不是不重视，主要还是如果想要在制造领域发展，需要进行的投入太过庞大，不管在资金还是人才上都无法满足，导致我们在这一领域与世界顶尖国家落差太大。然而也就是这种落差，让我们现在的国内半导体发展付出了惨重的代价。

寻求突破

随着西方国家在科技领域对我国不断的施压，我们也更加意识到了现在的困难所在，现在就是正视困难、知难而上的时刻。

为此，国家出台了大量的有利于国内半导体企业发展的政策，而在这些政策的扶持下，全国各地的半导体企业如雨后春笋般的成立并迅速发展。

写在最后

我们坚信在不久的将来，在举国支持，在全国科研人员的努力，在广大青年人才的培养参与之下，我们的半导体发展必将得到迅速的提升，在关键领域、在“卡脖子”领域必将实现打破封锁，实现技术突破。

本文相关词条概念解析：

芯片

指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。